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2020中國國際電子封裝測試展覽會

  • 開始時間:2020-04-09
  • 結束時間:2020-04-11
  • 距離開展:41
  • 城市:廣東
  • 展館名稱:深圳會展中心
  • 展會地址:深圳會展中心
展會說明
 2020中國國際電子封裝測試展覽會

China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020 


時間:20204月9日―11日   地址:深圳會展中心  


◎ 主辦單位:中國電子學會電子材料學分會


承辦單位:上海昶文展覽服務有限公司


國內專業性、權威性、國際性、多元化電子封裝行業盛會


當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一,眾多世界##電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產,如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠,是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流,市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺,為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。


中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器應用為核心,涵蓋完整封裝封裝產業鏈,集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業綜合性服務平臺由中國電子學會電子材料學分會主辦的“2020中國國際電子封裝測試展覽會”將于202049日-11日在深圳會展中心隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發展國內市場走向國際的交易平臺。本次展會期待您的參與!


本次大會集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務,傾心打造中國封裝測試##展會。


觀眾組織:


 1.重點邀請通訊、電子、計算機、航空航天、集成電路、LED、半導體器件、信息家電、電動汽車、微電子與光電子、照明、新能源風電、自動化等產業;行業協會、商會和學會的專家;行業等領域的管理決策人士、采購商、研究員及技術員到會參觀、交流、洽談、采購;


 2.以行業為依托,通過國內外專業協會,拓展更多宣傳渠道,組織更多的專業買家到會;  


 3.印刷請柬、參觀券30萬張通過主/承辦單位掌握的數據庫直接寄往專業客商手中;


4.向參展商發送展會請柬、門票等,請參展商協助邀請自己的客戶到會洽談、參觀;


 5、邀請行業權威人士,組織技術交流會、研討會,提升展會層次。  


展示內容:


一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;


二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;


三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;


四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;


五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領域的應用等;


六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等;


◎ 敬請及時與我們溝通聯絡,獲取##展會信息


地  址:上海市水產路2659號


郵  編:201900


電  話:+86-21-56802386


傳  真:+86-21-56802386


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